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产品中心
Bumping ＆ WLP封装
产品尺寸
8~12inch
产品应用
Bumping ＆ WLP封装
BGA 封装
产品尺寸
22.5×25.3mm
产品应用
BGA 封装
QFN/QFP 引线框封装
产品尺寸
1.1×0.7~12.3x12.3mm；
产品应用
QFN/QFP 引线框封装
MEMS/Optical 传感器封装
产品尺寸
2.75*1.85 / 3.76*2.24；
产品应用
MEMS/Optical 传感器封装
倒装芯片(Flipchip)
产品尺寸
28nm~5nm；
产品应用
倒装芯片(Flipchip)
SiP系统级封装
产品尺寸
2×1.6 ~50~52mm
产品应用
SiP系统级封装
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