QFN封装(方形扁平无引脚封装)及QFP封装(方型扁平式封装)：基于铜框架(Copper Lead Frame) 的QFN和QFP封装，封装体中央区域采用大面积裸露焊盘用来导热，大焊盘四周的封装外围有实现电气连结的导电焊盘。对比传统的TSOP/SOT封装，QFN及QFP封装能提供的电性能及散热性能；同时QFP封装其四周引脚能与PCB焊盘之间进行充分的焊接，兼具好的电性能和焊接可靠性；

物联网IOT series (Bluetooth /wifi,etc)，PMIC(电源管理)，Touch IC(触控芯片)，MCU，移动终端/智能家居/工控及车载电子等应用。

1、产品涵盖WBQFN，FCQFN，及QFP产品；

2、线径从0.7~2.0mil 铜线或金线；

3、QFN产品尺寸1.1×0.7~12.3x12.3mm；

4、QFP产品尺寸 7×7-48L/10×10-64L /14×14-100L/20×20-144L；

5、先进DRQFN (Fine-pitch Dual row QFN)，侧边可爬锡QFN (Wet-table flank QFN)；