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BGA 封装

MEMS (微型机电系统) 麦克风

球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA):在封装体内部采用正装芯片(Die bond/Wire bond) 焊线或先进的正装芯片+倒装芯片的混合封装(Hybrid BGA)技术实现芯片和基板的互联,以及在封装体基板的背面制作阵列焊锡球作为芯片的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。
产品概述

球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA):在封装体内部采用正装芯片(Die bond/Wire bond) 焊线或先进的正装芯片+倒装芯片的混合封装(Hybrid BGA)技术实现芯片和基板的互联,以及在封装体基板的背面制作阵列焊锡球作为芯片的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。BGA封装技术优点,I/O引脚数增加同时引脚间距也增加,提高终端组装成品率;电性能上BGA芯片寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率提高。

产品应用

物联网/智能家居 IOT series (Bluetooth /wifi,etc),AR,基带(Baseband) ,触控,AP等 移动终端等应用。

技术特性

1、Max 产品尺寸 22.5×25.3mm,线数超1500根;
2、Die to die 铜线打线已是基准;
3、Fine pitch(BPP/BPO: 45/39um);
4、12nm ELK 晶圆的WB打铜线;
5、FC(6nm) + WB hybrid 混合封装技术;

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