球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)：在封装体内部采用正装芯片(Die bond/Wire bond) 焊线或先进的正装芯片+倒装芯片的混合封装(Hybrid BGA）技术实现芯片和基板的互联，以及在封装体基板的背面制作阵列焊锡球作为芯片的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。BGA封装技术优点，I/O引脚数增加同时引脚间距也增加，提高终端组装成品率；电性能上BGA芯片寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率提高。

物联网/智能家居 IOT series (Bluetooth /wifi,etc)，AR，基带(Baseband) ，触控，AP等 移动终端等应用。

1、Max 产品尺寸 22.5×25.3mm，线数超1500根；
2、Die to die 铜线打线已是基准；
3、Fine pitch(BPP/BPO: 45/39um)；
4、12nm ELK 晶圆的WB打铜线；
5、FC(6nm) + WB hybrid 混合封装技术；