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倒装芯片(Flipchip)

FCCSP/FCBGA (Flipchip CSP/BGA)封装:先进高密度倒装芯片级封装,采用Cu pillar 或Solder bump 通过将芯片翻转与基板连接,采用散热盖(Heat sink)等高散热解决方案,从而提供更好的电性能,更好的散热性,及好的焊点可靠性。
产品概述

FCCSP/FCBGA (Flipchip CSP/BGA)封装:先进高密度倒装芯片级封装,采用Cu pillar 或Solder bump 通过将芯片翻转与基板连接,采用散热盖(Heat sink)等高散热解决方案,从而提供更好的电性能,更好的散热性,及好的焊点可靠性。

产品应用

基带(Baseband),蓝牙(Bluetooth),Wifi,AI,AP,GPU/CPU等HPC,在移动终端,智能TV,Notebook,Network,Server等广泛应用。

技术特性

1、FCCSP/FCBGA Solder/Cu pillar bump 高精度倒装技术;
2、MSAP/ETS/Coreless/ABF substrate;
3、底部填充方式 CUF/MUF;
4、Wafer Tech. 28nm~5nm;
5、Fine-pitch 78um;

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