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SiP系统级封装

MEMS (微型机电系统) 麦克风

SiP(System in a Package,系统级封装):由常规的Single chip 加 被动元器件,发展到将Multi chip多功能芯片加被动元器件,涵盖包括正装芯片(Die bond/Wire bond) 及 倒装芯片(Flipchip)混合封装技术,以及诸如MEMS或者光学Sensor器件及等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的标准封装件,形成一个系统或者子系统。
产品概述

SiP(System in a Package,系统级封装):由常规的Single chip 加 被动元器件,发展到将Multi chip多功能芯片加被动元器件,涵盖包括正装芯片(Die bond/Wire bond) 及 倒装芯片(Flipchip)混合封装技术,以及诸如MEMS或者光学Sensor器件及等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的标准封装件,形成一个系统或者子系统。其封装形式有LGA, BGA等。

产品应用

物联网/智能家居 IOT series (Bluetooth /wifi,etc),无人机/智能机器人控制模块,车载智能驾仓/自动驾驶,移动终端5G通讯 等应用。

技术特性

1、5G PAM/FEM/DiFEM/PAMiF/PAMiD etc.;
2、双面SiP (DS-SiP)模组技术;
3、高精度 01005/008004 SMT 贴装技术;
4、Multi-chips贴装,及GaAs FC/WLCSP/Crystal等 Substrate Interposer贴装;
5、SiP EMI shielding(电磁屏蔽)技术;
6、SiP Module 尺寸 2×1.6 ~50~52mm;

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