欧洲杯输赢入口(购买)官方网站-2024 City Of Dreams

0574-58121888
Contact Us Contact Us

Contact Us

Contact Us

Material Engineer

Recruiting Numbers:3Educational requirements:本科

Responsibility:

岗位职责:

1.根据公司及客户需求,对新封装材料进行前期审核,厂商确立,试样评估及报告总结,最终确保转入量产;

2.负责具体材料采购规范的制定及更新维护;

3.负责试验材料的相关数据文件的收集(MSDS、SGS、TDS);

4.处理材料试验中所出现的各种问题,材料批考中的异常处理;

5.负责材料来料检验、生产过程中出现问题时的规格解释;

6.负责材料成本节约项目的具体实施,跨部门的协调沟通,确保对整体进度的掌控;

7.负责公司材料第二供应商的导入。进行试样评估、报告总结并导入量产;

8.注重自身培养,通过项目不断强化技术能力,并在部门内进行经验分享;

9.完成领导交代的其他事务;

 

任职要求:

1.熟悉封装产品类型,流程,工艺技术以及封装材料特性;

2.熟悉新材料认证流程;

3.能熟练运用各种办公软件;

4.熟悉公司运作模式;

5.有较强的沟通及分析问题能力,事业心强,团队合作意识强。

Recruitment official account

CAD Drafting Technician

Recruiting Numbers:10Educational requirements:大专以上学历

Responsibility:

岗位职责:

1.根据设计图档、元件BOM编号等输入资料绘制产品打线图,完成内部审核

2.完成相关图纸的跨部门签字,最后归档上传服务器,通知需求部门

3.负责图纸系统维护

4.负责软件所需电子档转化及核对

5.负责编制和更新图纸制作规范文件

6.完成领导交代的其他事务

 

任职要求:

1.大专以上学历;

2.熟练使用CAD、Altium Designer等封装设计软件;

3.具有良好的沟通能力,以及团队合作意识;

Recruitment official account

Packaging Design Engineer

Recruiting Numbers:3Educational requirements:大专以上学历

Responsibility:

岗位职责:

1.负责芯片封装方案的可行性评估,为产品提供有竞争力的封装方案;

2.参与公司新产品的研发,负责芯片基板的布线设计;

3.负责产品的前期导入技术确认等工作;

4.负责封装新工艺新材料的评估及导入,新供应商评估;

 

任职要求:

1.大专以上学历,两年以上工作经验;

2.熟练使用CAD、Cadence、SI9000、CAM350等封装设计软件,熟悉封装设计流程及规则;

3.具有良好的沟通能力,以及团队合作意识;

Recruitment official account

Equipment Engineer

Recruiting Numbers:10Educational requirements:本科及以上学历

Responsibility:

岗位职责:

1.规划、跟踪产能相关机台、模具、零件的采购和设计变更,及相关评估、技术协议;

2.设备5S,安全管理;

3.品质良率的改善和提升;

4.设备操作、维修指导书建立和修改,保养、维修标准化;

5.组织OJT培训,提升ME能力;

6.设备能力、效率、UPH提升,技术革新,努力申请专利;

7.设备各项消耗Costsaving的落实,CIP专案;

8.重大机故的诊断和维修、经验分享;

9.处理客户抱怨,改善措施的执行和落实;

10.工序ME队伍的管理,考核建议和排班建议;

11.跨部门流程、事务推动,同时负责新客户引入的相关配合工作;

12.快速高质完成上级领导交办的其他事宜;

 

任职要求:

1.本科及以上学历,机械相关专业;

2.熟悉封测相关设备;

3.具备良好的分析问题,解决问题能力优先考虑;

4.服从领导安排,具备良好的沟通能力。

Recruitment official account

Test Development Engineer

Recruiting Numbers:10Educational requirements:本科及以上

Responsibility:

岗位职责:

1.负责 CP、FT测试产品维护。具备基础 C语言程序编写、测试程序调试。能使用PCB EDA 软件设计PCB图纸;

2.负责新产品NPI相关文档的撰写、归档,完成客户芯产品NPI导入;

3.掌握生产过程中产品的测试良率变化,对低良分析并改善,评估改善方案是否合理,对测试结果进行总结分析;

4.协助部门对封测厂的质量管理。对工序其他部门,客户端有良好的沟通能力;

5.按时提交相关测试报告,完成上级交待的其他工作。

 

任职要求:

1.两年及以上模拟电路,数字电路应用工作,会使用常用仪器如万用表,示波器检测电路问题;

2.掌握基本的电路焊接操作;

3.掌握基本C /C++语言编程。

 

Recruitment official account

Process R&D Engineer

Recruiting Numbers:10Educational requirements:本科以上

Responsibility:

岗位职责

1. 负责框架/基板/倒装类产品工艺维护和开发

2. 新产品DOE,及Qual support,负责推动新工艺、新产品、新材料的导入

3. SOP/CP/FMEA等文件的制定和维护

4. 建立稳定完善的工艺质量控制体系

任职要求

1.熟悉半导体封装工艺,在封装某站或多站2年以上工艺工作经验

2.本科以上学历,优秀者可放宽至大专;

3.熟练应用8D、FMEA、SPC、六西格玛等工具,精通负责工序失效模式和失效原因

4.适应能力、抗压能力强,较强的团队合作精神。

Recruitment official account

XML 地图